OKK-B86產(chǎn)品概述：

1 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；

2 上部風頭采熱風系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；

3）獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區(qū)內的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標芯片；

4） PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;

5） 底部預熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達500*420mm;

6） 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

7） X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達510*480mm,無返修死角；

8） 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；

9） 內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

10） 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

11） 彩色光學視覺系統(tǒng)具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm；

12） 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉定位；

13） 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能；

14） 具有固態(tài)運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；

15） 該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機器智能化；

16） 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。