無鉛錫膏TLF-204-MDS在高溫回流曲線下能顯示良好的回流效果

無鉛錫膏TLF-204-MDS特點：

· 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

· 連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果

· 能有效減少空洞

· 能有效減少部件間的錫球產生

· 有效改善預熱流移性

· 屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果

· 對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性

Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏參數：

項目           特性                試驗方法

合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)

融點        216~220 ℃        使用DSC檢測

錫粉粒度 (μm)25~38μm        使用雷射光折射法

錫粉形狀球狀                JIS Z 3284(1994)

助焊劑含量 (%)10.9%                JIS Z 3284(1994)

鹵素含量 (%)0.0%                JIS Z 3197(1999)

粘度 (Pa·s)195 Pa.s        JIS Z 3284(1994)

                                        Malcom PCU型粘度計25℃

水溶液電阻試驗5 x 104Ω˙cm以上JIS Z 3197(1999)

絕緣電阻試驗1 x 109Ω以上        JIS Z 3284(1994)

流移性試驗0.20mm以下        把錫膏印刷于瓷制基板上，以150℃加熱

                                        60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移

                                        幅度。STD-092b*

溶融性試驗幾無錫球發生        把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后，

                                        用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*

焊錫擴散試驗76% 以上        JIS Z 3197(1986)

銅板腐蝕試驗無腐蝕情形        JIS Z 3197(1986)

錫渣粘性測試合格                JIS Z 3284(1994)

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