低壓注膠設備主要應用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。

　　側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避免于產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品?！　?/span>

l 注膠系統采用新型齒輪泵和注膠槍，注膠穩定

l 操作臺和熔膠系統為分體布局，使用靈活

l 注膠系統各部件采用模塊化設計，維修及保養方便快速

l 合模采用氣液增壓缸，適合注膠量大的產品

l 注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節

l 可選配多段壓力控制系統，注膠壓力控制更精確

l 自診功能和各種故障報警

l 三段控溫，膠缸、膠管和膠槍均可獨立控制，溫控準確

l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能

l 工作保護采用雙手操作按鈕、光幕

l 工作臺配備產品頂出裝置，方便取出產品

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